买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】用于减少CMP浆料结块的使用点超声波均质器_应用材料公司_202280056327.3 

申请/专利权人:应用材料公司

申请日:2022-07-13

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN117836093A

主分类号:B24B57/02

分类号:B24B57/02;B24B49/00;B06B1/06;B24B37/015;H01L21/67

优先权:["20210818 US 17/405,898"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:示例性浆料递送组件可包括浆料流体源。组件可包括具有管腔入口和管腔出口的浆料递送管腔。管腔入口可与浆料流体源的输出流体耦接。组件可包括与管腔出口流体耦接的解块管。解块管可包括管入口和管出口。组件可包括与解块管耦接的一个或多个超声波换能器。

主权项:1.一种浆料递送组件,包括:浆料流体源;浆料递送管腔,具有管腔入口和管腔出口,所述管腔入口与所述浆料流体源的输出流体耦接;解块管,与所述管腔出口流体耦接,所述解块管包括管入口和管出口;以及一个或多个超声波换能器,与所述解块管耦接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 用于减少CMP浆料结块的使用点超声波均质器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。