申请/专利权人：凯美龙精密铜板带(河南)有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117821879A

主分类号：C23C2/08

分类号：C23C2/08;C22C13/02;C23C2/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种新型热浸镀锡铜板带多元合金锡层及其制备方法，该多元合金锡层的重量百分比组成为Sb：4‑6％，Ag：0.1‑1％，Ni：0.2‑0.4％，余量为Sn和不可避免的杂质，所述多元合金锡层包括Cu3Sn层、Cu6Sn5层和Sn层，所述多元合金锡层表面存在Ag3Sn颗粒和析出相。该多元合金锡层具备组织稳定、高硬度、耐高温、环保、低成本等诸多优势，可适用于新能源汽车、电子元器件、通信设备端等需要高温高压大电流服役场景的领域，应用前景广阔。

主权项：1.一种新型热浸镀锡铜板带多元合金锡层，其特征在于，该多元合金锡层的重量百分比组成为Sb：4-6％，Ag：0.1-1％，Ni：0.2-0.4％，余量为Sn和不可避免的杂质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凯美龙精密铜板带(河南)有限公司 一种新型热浸镀锡铜板带多元合金锡层及其制备方法

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