申请/专利权人：东丽株式会社

申请日：2022-08-22

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117836352A

主分类号：C08G73/14

分类号：C08G73/14;C08F2/44;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/037;G09F9/30;H10K59/12;H10K50/844;H05B33/12;H05B33/22

优先权：["20210915 JP 2021-149993"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明的目的在于提供聚酰亚胺树脂，其在用于感光性树脂组合物时，1开口部不产生妨碍发光的残渣；2为了使发光面积不变化，热固化时的尺寸变化小；3为了防止在像素分割层上成膜的透明电极或金属电极断线，像素分割层的端部为低锥形形状；4为了提高有机EL显示器的可靠性，在高温高湿条件下不变质；5具有能够通过使用半色调光掩模的一并工艺来形成具有阶差形状的图案的特性；6具有弯折时不产生裂纹、剥离的高的耐弯曲性。本发明的聚酰亚胺树脂a为具有酸二酐残基和二胺残基、且酰亚胺闭环率为50％以上的聚酰亚胺树脂，以特定的比率包含具有特定结构的两种酸二酐残基，并且，该聚酰亚胺树脂包含具有特定结构的二胺残基。

主权项：1.聚酰亚胺树脂a，其为具有酸二酐残基和二胺残基、且酰亚胺闭环率为50％以上的聚酰亚胺树脂，将该聚酰亚胺树脂中的酸二酐残基的总量设为100mol％的情况下，同时包含脂环结构和芳香族环的碳原子数8～40的酸二酐残基的比率为51mol％～99mol％，具有二苯基醚结构的酸二酐残基的比率为1～49mol％，并且，该聚酰亚胺树脂包含式2表示的二胺残基及或式3表示的二胺残基，[化学式1] X1表示直接键、-SO2-、-CCH32-或-CCF32-；*表示键合点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东丽株式会社 聚酰亚胺树脂、感光性树脂组合物、固化物、有机EL显示器、电子部件及半导体装置

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