申请/专利权人：深圳市摆渡微电子有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117817209A

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00;B23K9/133;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明提供一种芯片焊接用可调节式焊劈刀，包括：主体，主体顶部呈逐渐缩小，主体顶部一半呈截面设置，主体1顶部截面上设置有卡接盒，卡接盒中部呈圆形挖空，卡接盒的中部贯通设置有第三穿丝孔，卡接盒左侧设置有焊接端，焊接端包括有V槽、第一穿丝孔、第二穿丝孔、球缺型通槽，焊接端整体呈等边梯形，第一穿丝孔设置在焊接端右侧中心位置，第一穿丝孔向焊接端内部延伸，第一穿丝孔的末端向上延伸设置。

主权项：1.一种芯片焊接用可调节式焊劈刀，其特征在于：包括主体1，所述主体1顶部呈逐渐缩小，所述主体1顶部一半呈截面设置，所述主体1顶部截面上设置有卡接盒2，所述卡接盒2中部呈圆形挖空，所述卡接盒2的中部贯通设置有第三穿丝孔105，所述卡接盒2左侧设置有焊接端，所述焊接端包括有V槽101、第一穿丝孔102、第二穿丝孔103、球缺型通槽104，所述焊接端整体呈等边梯形，所述第一穿丝孔103设置在焊接端右侧中心位置，所述第一穿丝孔103向焊接端内部延伸，所述第一穿丝孔103的末端向上延伸设置；所述第三穿丝孔105内部台阶孔位锥形，所述第三穿丝孔105上方出口为圆柱形，所述第三穿丝孔105顶部出口口径呈逐步减小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市摆渡微电子有限公司 一种芯片焊接用可调节式焊劈刀

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