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【发明公布】一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法_四川郎酒股份有限公司_202410055769.7 

申请/专利权人:四川郎酒股份有限公司

申请日:2024-01-15

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN117819929A

主分类号:C04B28/14

分类号:C04B28/14;C04B41/85

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:本发明提出了一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法,涉及陶坛的后处理技术领域。修补材料包括以重量份计的如下原料组分:硅酸三钙24~35份、硅酸二钙10~18份、硫铝酸盐6~12份、铝酸钙6~10份、铁铝酸钙7~11份、石膏3~7份、活性氧化镁0.01~3份、对锂皂石0.01~3份、填料12~30份。本申请在传统水泥基材料的基础上,添加少量化学试剂,使其在修补料养护碱性环境下发生化学反应,从而达到补偿干燥收缩的目的,实现更好的修补界面强结合和致密性,通过调控所添加的水分含量,修补料呈非流动性,而呈湿粉状态,从而满足陶坛渗漏孔隙的填充和实现密实效果,修补材料符合国家食品安全标准,无毒害。

主权项:1.一种用于修补陶坛的无机材料,其特征在于:包括以重量份计的如下原料组分:硅酸三钙24~35份、硅酸二钙10~18份、硫铝酸盐6~12份、铝酸钙6~10份、铁铝酸钙7~11份、石膏3~7份、活性氧化镁0.01~3份、对锂皂石0.01~3份、填料12~30份。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 四川郎酒股份有限公司 一种用于修补陶坛的无机材料及修补方法

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