申请/专利权人：株式会社艾迪科

申请日：2022-08-08

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117836121A

主分类号：B29C64/118

分类号：B29C64/118;B33Y10/00;B33Y70/00;C08K5/523;C08L27/12;C08L69/00;C08L101/00

优先权：["20210921 JP 2021-152967"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：一种热熔融沉积造形用的热塑性树脂组合物，其是含有A热塑性树脂和B缩合磷酸酯化合物的热塑性树脂组合物，B缩合磷酸酯化合物由下述式1表示，并且熔点为150℃以下、或在常温下为液体，B缩合磷酸酯化合物的配合量相对于A热塑性树脂和B缩合磷酸酯化合物的合计100质量份为1～35质量份，其中，在上述树脂组合物包含由通式1表示、并且R11、R12、R13、R14及R15相同且r不同的多个化合物的情况下，上述的熔点为150℃以下、或在常温下为液体这一要件中，该多个化合物的混合物的熔点为150℃以下、或在常温下为液体这一情况被包括在内。。1式中的定义参照说明书。2式中的定义参照说明书。34式中的定义参照说明书。

主权项：1.一种热熔融沉积造形用的热塑性树脂组合物，其是含有A热塑性树脂和B缩合磷酸酯化合物的热塑性树脂组合物，所述B缩合磷酸酯化合物由下述通式1表示，并且熔点为150℃以下、或在常温下为液体，B缩合磷酸酯化合物的配合量相对于A热塑性树脂和B缩合磷酸酯化合物的合计100质量份为1～35质量份，其中，在所述树脂组合物包含由通式1表示、并且R11、R12、R13、R14及R15相同且r不同的多个化合物的情况下，所述的熔点为150℃以下、或在常温下为液体这一要件中，该多个化合物的混合物的熔点为150℃以下、或在常温下为液体这一情况被包括在内， 通式1中，R11、R12、R13及R14可以相同也可以不同，表示碳原子数1～10的烷基、或下述通式2所表示的芳香族烃基，R15表示下述通式3或4所表示的2价的芳香族烃基，r为1～30的数， 通式2中，R21及R22分别独立地表示氢原子、羟基或碳原子数1～10的烷基，*表示键合点， 通式3及4中，R31、R32、R41、R42、R43及R44分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、碳原子数3～8的环烷基、碳原子数6～10的芳基、硝基、卤族原子或氰基，X表示直接键合、2价的硫原子、磺酰基、碳原子数1～5的烷叉基或碳原子数1～5的亚烷基，*表示键合点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社艾迪科 热塑性树脂组合物、制造造形体的方法及造形体

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