申请/专利权人：深圳市联润丰电子科技有限公司

申请日：2023-08-04

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220733074U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种削减连接布线电路基板，包括电路基板板身，所述电路基板板身的上端外表面固定连接有固定安装框、电源件、散热片、电子元件与防水涂层，在使用本装置时，可以通过设置的，防水涂层与防干扰组件，通过防水涂层避免了水分进入电路会形成短路，导致大量电流流入电路以及会导致电子元件发生腐蚀，短路甚至发生熔断，电子元件受损后，可能会失去正常的功能，且防干扰涂层还避免了由于电磁干扰降低电子设备的工作性能，强烈的电磁干扰可能使灵敏的电子设备因过载而损坏，既保证了防干扰组件与电路基板板身之间的稳定性，还对电路基板板身上的电源件、散热片与电子元件进行了防护，可以带来更好的使用前景。

主权项：1.一种削减连接布线电路基板，包括电路基板板身（1），其特征在于，所述电路基板板身（1）的上端外表面固定连接有固定安装框（2）、电源件（3）、散热片（4）、电子元件（5）与防水涂层（6），所述电源件（3）、散热片（4）、电子元件（5）与防水涂层（6）位于固定安装框（2）的中间，所述防水涂层（6）位于电源件（3）、散热片（4）与电子元件（5）的下方，所述电源件（3）位于散热片（4）的一侧，所述电子元件（5）位于散热片（4）的另一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市联润丰电子科技有限公司 一种削减连接布线电路基板

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