申请/专利权人：昆山日月同芯半导体有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220731483U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;C23C14/34;C23C14/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种防止芯片粘附的吸嘴，属于半导体生产领域，包括悬梁臂和橡胶吸嘴，所述悬梁臂端部垂直安装有取料臂，所述取料臂底部可拆卸式安装有安装杆，所述安装杆内部与取料臂贯通，所述安装杆底部设置有限位台，所述限位台下表面设置有对接头，所述对接头截面呈上大下小，所述橡胶吸嘴上表面开设有对接孔，所述对接孔内部下方开设有卡环槽，所述对接孔安装在对接头表面，在橡胶吸嘴表面根据溅镀原理，利用镀金机通过粒子轰击靶材产生溅射效应，靶材原子从固体表面射出，在吸嘴表面沉积形成一层薄膜来改善吸嘴表面橡胶的整体性，面整体性均匀性更好，并且镀膜不会影响吸嘴整体的硬度，所以不会刮伤产品表面的金凸块。

主权项：1.一种防止芯片粘附的吸嘴，包括悬梁臂1和橡胶吸嘴13，其特征在于：所述悬梁臂1端部垂直安装有取料臂2，所述取料臂2底部可拆卸式安装有安装杆9，所述安装杆9内部与取料臂2贯通，所述安装杆9底部设置有限位台11，所述限位台11下表面设置有对接头12，所述对接头12截面呈上大下小，所述橡胶吸嘴13上表面开设有对接孔14，所述对接孔14内部下方开设有卡环槽15，所述对接孔14安装在对接头12表面，所述对接孔14顶部与限位台11下表面相互接触，所述橡胶吸嘴13内部开设有吸气孔17，所述橡胶吸嘴13外表面设置有镀膜层16。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山日月同芯半导体有限公司 一种防止芯片粘附的吸嘴

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