申请/专利权人：连平高讯科技开发有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220730777U

主分类号：G06F3/0354

分类号：G06F3/0354

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：一种模块化笔芯模组结构，涉及电容笔设备技术领域。笔芯主体件、芯体筒与PCB板通过注塑套啤成型，所述PCB板顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层、第二一级信号电路层，且PCB板顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层、第二一级信号电路层，PCB板主体正面还设置第一二级信号电路层，PCB板主体背面设置有第二二级信号电路层，第二二级信号电路层下端延伸至PCB板末端，但不超出PCB板，在PCB板正反面设置一二级信号电路，主体为屏蔽端，结构小巧减少屏蔽范围，降低功耗，各电路引脚与PCB板形状相配合，直接与电容笔后端电路可进行焊接，整体结构简单，装配生产效率更高。

主权项：1.一种模块化笔芯模组结构，其特征在于：它包含笔芯主体件1、芯体筒2、PCB板3，笔芯主体件1、芯体筒2与PCB板3通过注塑套啤成型，所述PCB板3顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层5、第二一级信号电路层8，且PCB板3顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层5、第二一级信号电路层8，PCB板3主体正面还设置第一二级信号电路层6，PCB板3主体背面设置有第二二级信号电路层7，第二二级信号电路层7下端延伸至PCB板3末端，但不超出PCB板3，所述的PCB板3顶部两侧向外延伸形成引脚连接凸台，引脚连接凸台外露于笔芯主体件1顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 连平高讯科技开发有限公司 一种模块化笔芯模组结构

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