申请/专利权人：武汉钧恒科技有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220732776U

主分类号：H04B10/079

分类号：H04B10/079

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种QSFP测试工装，包括QSFP笼子替代工装、转接板和测试板，QSFP笼子替代工装下部依次设置有转接板和测试板，QSFP笼子替代工装罩设在转接板上，转接板在QSFP笼子替代工装内电连接有QSFP测试接口，转接板与测试板电连接；QSFP笼子替代工装的材质为硬度低于锌合金的材质。本实用新型的有益效果是：在QSFP光模块测试过程中，QSFP光模块经由QSFP笼子替代工装引导后直接与转接板上QSFP测试接口插接，经由测试板实现数据传输，由于QSFP笼子替代工装的材质为硬度低于锌合金的材质，QSFP笼子替代工装的材质软于QSFP光模块外壳的材质，可防止QSFP光模块外壳被刮伤，提高QSFP光模块的良品率。

主权项：1.一种QSFP测试工装，其特征在于，包括QSFP笼子替代工装1、转接板2和测试板4，所述QSFP笼子替代工装1下部依次设置有所述转接板2和所述测试板4，所述QSFP笼子替代工装1罩设在所述转接板2上，所述转接板2在所述QSFP笼子替代工装1内电连接有QSFP测试接口21，所述转接板2与所述测试板4电连接；所述QSFP笼子替代工装1的材质为硬度低于锌合金的材质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉钧恒科技有限公司 一种QSFP测试工装

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