申请/专利权人：无锡迪渊特科技有限公司

申请日：2023-12-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117864676A

主分类号：B65G21/12

分类号：B65G21/12;B65G15/30;B65G41/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明属于半导体晶圆自动化包装技术领域，尤其是一种半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带，包括底座和传输带，所述底座的上表面一端固定安装有左右扇形弧度转向结构，对所述的传输带进行左右扇形的转向调节；所述底座的上表面另一端固定安装有前后扇形弧度转向结构，对所述的传输带进行前后扇形的转向调节。该旋转升降平移传输带，通过设置底座上表面的左右扇形弧度转向结构，对所述的传输带进行左右扇形的转向调节；在调节的过程中，通过驱动蜗轮减速机，使与蜗轮减速机连接的蜗杆进行转动，从而使与蜗杆啮合的蜗轮进行转动，而与传输带固定连接的支撑杆与蜗轮的转动杆进行固定连接，也就达到了传输带随着蜗轮的转向同时进行转向调节。

主权项：1.半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带，包括底座1和传输带2，其特征在于：所述底座1的上表面一端固定安装有左右扇形弧度转向结构，所述左右扇形弧度转向结构对所述的传输带2进行左右扇形的转向调节；所述底座1的上表面另一端固定安装有前后扇形弧度转向结构，所述前后扇形弧度对所述的传输带2进行前后扇形的转向调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡迪渊特科技有限公司 半导体晶圆自动化包装用旋转升降平移传输带

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