申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2024-02-06

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867607A

主分类号：C25D3/12

分类号：C25D3/12;C25D7/00;C25D5/54

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：公开了碲化铋基体上电镀镍的方法。方法中，进行粗化，将碲化铋基体放入粗化液中进行粗化处理以在碲化铋基体表面形成多孔结构；进行化学镀，将步骤S1处理后的碲化铋基体放入化学镀液中进行化学镀处理；进行电镀，将步骤S2处理后的碲化铋基体放入电镀液中进行电镀处理得到镀镍层。电镀得到的镍镀层具有结合强度高，工艺稳定。利用该方法制造的碲化铋基热电器件具有更高的可靠性和更长的寿命。

主权项：1.一种碲化铋基体上电镀镍的方法，其特征在于，其包括以下步骤，步骤S1，进行粗化，将碲化铋基体放入粗化液中进行粗化处理以在碲化铋基体表面形成多孔结构；步骤S2，进行化学镀，将步骤S1处理后的碲化铋基体放入化学镀液中进行化学镀处理；步骤S3，进行电镀，将步骤S2处理后的碲化铋基体放入电镀液中进行电镀处理以形成镀镍层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 碲化铋基体上电镀镍的方法

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