申请/专利权人：朗姆研究公司

申请日：2016-03-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN112160003B

主分类号：C25D7/12

分类号：C25D7/12;C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;H01L21/768;C25D3/38

优先权：["20150320 US 14/664,652"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.01.19#实质审查的生效;2021.01.01#公开

摘要：本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。

主权项：1.一种将金属电镀到衬底上的方法，该方法包括：将衬底浸入电镀室内的电解液中，其中所述衬底以一定角度浸入，使得所述衬底的前缘在所述衬底的后缘之前接触电解液，所述衬底的前缘首先在衬底进入位置接触电解液；监控所述衬底与参比电极之间的电势差，其中所述参比电极位于所述衬底的外围的径向外部并成角度偏离所述衬底进入位置，其中所述参比电极的形状为弧形；和将金属电镀到所述衬底上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗姆研究公司 电镀装置中的电流密度的控制

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD