申请/专利权人：恒为科技(上海)股份有限公司

申请日：2024-01-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881078A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种高速信号线过孔、电路板和电子设备，高速信号线过孔包括信号孔，与信号孔一一对应的表层焊盘，以及与信号孔对应反焊盘；当高速信号线过孔为适配第一阻抗的走线设计的第一过孔时，每个信号孔对应一个第一反焊盘；当高速信号线过孔为适配第二阻抗的走线设计的第一过孔时，相邻的两个信号孔对应一个第二反焊盘，第二反焊盘为长圆孔形焊盘；通过对不同阻抗的走线设计对应的过孔的反焊盘的设计方式进行了区分，使得高速信号线过孔只有两种设计方式，采用这两种设计方式就能够满足设计需求，简化了过孔的种类，减少了设计过程中因过孔种类繁多，造成的使用出错的概率。提高了设计效率和正确性、过孔阻抗和信号阻抗的一致性，提高了信号完整性。

主权项：1.一种高速信号线过孔，其特征在于，包括：信号孔，与所述信号孔一一对应的表层焊盘，以及与所述信号孔对应反焊盘；当所述高速信号线过孔为适配第一阻抗的走线设计的第一过孔时，每个信号孔对应一个第一反焊盘；当所述高速信号线过孔为适配第二阻抗的走线设计的第一过孔时，相邻的两个信号孔对应同一个第二反焊盘，所述第二反焊盘为长圆孔形焊盘；所述第二阻抗大于所述第一阻抗。

全文数据：

权利要求：

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