申请/专利权人：深圳市瑞沃德生命科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881154A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;C12M1/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种热传导结构及PCR温控设备；所述热传导结构，包括：散热器的表面设有若干个凸台，相邻的凸台之间形成有间隙，PCB板连接于散热器，且PCB板设有对应于凸台的开孔，第一层石墨烯导热垫紧贴于凸台，温控元件紧贴于第一层石墨烯导热垫，第二层石墨烯导热垫的一面紧贴于温控元件，另一面紧贴于样品件，压条件的一面抵接于PCB板，另一面抵接于样品件，样品件还连接于散热器。本发明通过控制压条件的厚度，来控制样品件与散热器之间的距离，从而达到控制石墨烯导热垫压缩量的目的，以使石墨烯导热垫的导热效率最佳，且使得样品件在不同区域的温度一致。

主权项：1.一种热传导结构，其特征在于，包括：散热器、PCB板、第一层石墨烯导热垫、温控元件、第二层石墨烯导热垫、压条件及样品件，所述散热器的表面设有若干个凸台，相邻的所述凸台之间形成有间隙，所述PCB板连接于所述散热器，且所述PCB板设有对应于所述凸台的开孔，所述第一层石墨烯导热垫紧贴于所述凸台，所述温控元件紧贴于所述第一层石墨烯导热垫，所述第二层石墨烯导热垫的一面紧贴于所述温控元件，另一面紧贴于所述样品件，所述压条件的一面抵接于所述PCB板，另一面抵接于所述样品件，所述样品件还连接于所述散热器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市瑞沃德生命科技有限公司 一种热传导结构及PCR温控设备

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