申请/专利权人：泰乐博迪股份有限公司

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881373A

主分类号：A61F7/02

分类号：A61F7/02;A61F7/00;A41D13/005;A62B17/00

优先权：["20210830 US 63/238,354"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：一种可穿戴温度控制组件，包括温度控制模块，该温度控制模块包括接触件和配置为加热或冷却接触件的热元件，该组件还包括构造成接收温度控制模块并将接触件压靠对象固定的主带，该组件还包括构造成连接到主带的副带，该副带构造成当主带将接触件固定到对象时提供对接触件和对象之间的压力调节。

主权项：1.一种可穿戴温度控制组件，包括：主带，其包括延伸穿过所述主带的开口和沿着所述主带的长度延伸的通道，所述通道包括两个通道端部；副带，其被构造成穿过所述通道布置并且包括两个副带端部，所述两个副带端部被构造成能够固定到所述主带，所述副带端部中的每一个被构造成当联接在一起时延伸超过相应的通道端部；以及温度控制模块，其被配置为穿过所述开口布置，所述温度控制模块包括接触件和被配置为加热或冷却所述接触件的热元件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰乐博迪股份有限公司 温度受控和振动治疗带子组件

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