申请/专利权人：哈尔滨理工大学

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117866251A

主分类号：C08J5/18

分类号：C08J5/18;C08L67/00;C08L75/04;H01G4/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体‑芴聚酯复合材料的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决以芴聚酯为基体的传统复合材料薄膜的击穿场强低，以及掺杂填料后复合薄膜的介电损耗和电导率存在明显增加而击穿场强存在明显降低的问题。本发明将热塑性聚氨酯弹性体加入到N‑甲基吡咯烷酮溶液中，在80℃的温度条件下以及400rmin的转速条件下充分搅拌，再在N‑甲基吡咯烷酮溶液中加入芴聚酯颗粒制得混合溶液b后，最后利用溶液共混的方法，将混合溶液a和混合溶液b充分搅拌混合制备而成。本发明可获得一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体‑芴聚酯复合材料的制备方法及应用。

主权项：1.一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体-芴聚酯复合材料的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：步骤1、制备热塑性聚氨酯弹性体混合溶液：将热塑性聚氨酯弹性体加入到N-甲基吡咯烷酮溶液中，在75～80℃的温度条件下磁力搅拌至热塑性聚氨酯弹性体完全溶解，得到热塑性聚氨酯弹性体混合溶液a，然后自然冷却至室温；步骤2、制备芴聚酯混合溶液：首先将N-甲基吡咯烷酮溶液在室温下磁力搅拌10～20min，然后在搅拌的同时加入芴聚酯颗粒，继续搅拌4～8h后，得到芴聚酯混合溶液b；步骤3、制备热塑性聚氨酯弹性体-芴聚酯复合材料：将步骤1中的热塑性聚氨酯弹性体混合溶液a与步骤2中的芴聚酯混合溶液b混合后，磁力搅拌30～60min，得到混合溶液c；将混合溶液c抽真空，均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上，经加热固化后将基板升温至120～150℃，并在120～150℃的温度条件下保温12～24h；保温结束后冷却至室温，最后将基板上的薄膜剥离，得到热塑性聚氨酯弹性体-芴聚酯复合材料，厚度为6～10μm；所述的热塑性聚氨酯弹性体-芴聚酯复合材料中热塑性聚氨酯弹性体的质量分数为1％、2％、3％或4％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨理工大学 一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体-芴聚酯复合材料的制备方法及应用

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