申请/专利权人：瑞禾高科电子(深圳)有限公司;深圳维握奇科技有限公司

申请日：2024-03-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117860004A

主分类号：A44C27/00

分类号：A44C27/00;H04Q9/00;H04W4/80;H04B1/3827;G06F1/16;A44C9/00;A61B5/0205;A61B5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明为体征装置领域，具体为一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法；亚健康广泛，体征监测有必要性，将心率、温度等监测功能，植入戒指内，因体积小更方便，又因戒指包覆皮肤更紧贴且手指皮肤较薄使测量准确。装置包含体征感应模块及柔性显示模块，整合于戒指状外壳；可以实时了解体征数据，并同时透过通讯装置同步给智能装置。为显示效果及整体外观美观将显示模块进行柔性化使其能与戒指外壳整合，佩戴舒适；制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，使空间有限戒指省下编程口硬件更易生产，也使戒指体积缩小佩戴舒适。本制造方法省去编程口，省去其空间可以使装置体积减小，又可避免逆向抄袭风险。

主权项：1.一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置的制造方法，其特征在制造前已于芯片载有无线更新程序协议，无须无编程口即可加载最新程序，可避免逆向抄袭风险，制造方法步骤:S10光罩制程:制作芯片光罩时，将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议；S20光罩测试:或在进行芯片光罩测试时将芯片EEPROM内容，载有无线更新程序协议；S30芯片切割:如非裸片生产则进行封装；S40贴片制程1:固定于PCB，如非裸片生产则进行贴片生产；S50裸片制程:如为裸片生产则进行点胶、打银线再以模胶料封装；S60贴片制程2:将其他贴片零件、以SMT方式固定于PCB上；S70插件制程:将其他零件、以固定于PCB上；S80测试制程:测试PCB及不良品检修；S90成品组装:PCB与其他零件组装成成品；S100成品测试:测试成品及不良品检修。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞禾高科电子(深圳)有限公司;深圳维握奇科技有限公司 一种无编程口柔性屏的体征通讯戒指装置及制造方法

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