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【发明授权】一种用于生产正硅酸乙酯的精馏塔的塔顶压力和温度控制系统和方法_金宏气体股份有限公司_202210730312.2 

申请/专利权人:金宏气体股份有限公司

申请日:2022-06-24

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN115193085B

主分类号:B01D3/42

分类号:B01D3/42;B01D3/14;C07F7/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权;2024.03.29#著录事项变更;2022.11.04#实质审查的生效;2022.10.18#公开

摘要:本发明公开了一种用于生产正硅酸乙酯的精馏塔的塔顶压力和温度控制系统,包括精馏塔、塔顶压力和温度控制单元和设于精馏塔的塔顶的冷凝‑回流循环单元;塔顶压力和温度控制单元包括温度控制装置和压力控制装置;温度控制装置包括第一温度控制装置和第二温度控制装置;所述第一温度控制装置通过调控所述塔顶冷凝器的气相的冷凝速度进行控制所述精馏塔的塔顶温度;所述第二温度控制装置通过调控所述回流罐内液体的温度来控制回流液体对所述精馏塔的塔顶温度。通过提高对精馏塔塔顶的温度和压力的精确控制,来提高了精馏塔的操作弹性和系统的自动化程度,从而实现高纯正硅酸乙酯产品产出的质量。

主权项:1.一种用于生产正硅酸乙酯的精馏塔的塔顶压力和温度控制系统,其特征在于,包括精馏塔、塔顶压力和温度控制单元和设于精馏塔的塔顶的冷凝-回流循环单元;冷凝-回流循环单元由精馏塔-塔顶冷凝器-回流罐-精馏塔组成,所述塔顶冷凝器和所述回流罐并联设置于所述精馏塔的塔顶,所述精馏塔的塔顶气相经第一次分流分别分流至所述塔顶冷凝器和所述回流罐内;塔顶压力和温度控制单元包括温度控制装置和压力控制装置;温度控制装置包括第一温度控制装置和第二温度控制装置;所述第一温度控制装置通过调控所述塔顶冷凝器的气相的冷凝速度进行控制所述精馏塔塔顶冷凝器的温度;所述压力控制装置调节所述精馏塔的塔顶压力;所述第二温度控制装置通过调控所述回流罐内液体的温度来控制回流液体对所述精馏塔的塔顶温度;所述塔顶冷凝器设有冷却介质上水管和冷却介质回水管;所述压力控制装置包括远传压力表和压力调节阀,所述远传压力表连接于精馏塔的塔顶的气相空间;所述压力调节阀设于所述冷却介质上水管上,并与所述远传压力表连接设置;所述第一温度控制装置包括第一远传温度表、分流调节阀和冷凝调节阀,所述第一远传温度表设置于所述冷却介质回水管上,所述第一远传温度表与所述冷凝调节阀连接设置;所述塔顶冷凝器和所述回流罐之间设有气液混合器,并分别与所述塔顶冷凝器和所述回流罐连通设置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 金宏气体股份有限公司 一种用于生产正硅酸乙酯的精馏塔的塔顶压力和温度控制系统和方法

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