申请/专利权人：惠州欧鹏电子科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117182379B

主分类号：B23K31/12

分类号：B23K31/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.12.26#实质审查的生效;2023.12.08#公开

摘要：本发明涉及焊接质量检测技术领域，提供一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置，方法包括：以标准芯片焊接图像芯片尺寸建立坐标系并计算标准焊点面积；获取第一芯片焊接图像并，计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；基于图像识别来提高焊点质检效率；对缺陷芯片焊点图像识别，并基于焊点外形特征进行聚类，筛选仅因控制参数差异导致的焊点缺陷的图像，根据焊点尺寸与控制参数的相关比例关系，得到标准焊点面积对应的控制参数，实现焊点问题的快速反馈，及时调整波峰焊机的控制参数，提高蓝牙芯片焊接的质量。

主权项：1.一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于包括：获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：α1-α22+β1-β22≤A其中，α1为第一焊点中心横坐标，α2为第二焊点中心横坐标，β1为第一焊点中心纵坐标，β2为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为： 其中，x1为第一控制参数，a1为面积差值的最大值，x2为第二控制参数，a2为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

全文数据：

权利要求：

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