申请/专利权人：江西合力泰科技有限公司

申请日：2018-09-27

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN109241939B

主分类号：G06V10/147

分类号：G06V10/147;G06F3/041;G06V40/13

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2019.02.19#实质审查的生效;2019.01.18#公开

摘要：本发明提供了一种精简化生物识别模组的装配结构，包括一种精简化生物识别模组在整机上的装配方法，通过弹片、异向性导电胶或顶针实现一种精简化生物识别模组和整机电路板的连接。本发明实现了生物识别模组在整机上的装配空间更小化，以及装配结构的简单化，进而提升了本发明的适应性，具有较高的商业价值。

主权项：1.一种精简化生物识别模组的装配结构，包括整机电路板与生物识别模组，其特征在于，所述生物识别模组外设置有机壳，所述生物识别模组上设置有识别模组接口，所述整机电路板上设置有导电组件，所述识别模组接口与所述整机电路板通过所述导电组件相连接；所述的导电组件为顶针组件，所述顶针组件包含顶针、弹簧和底座，所述的顶针设置于所述底座上，且所述顶针与所述识别模组接口相适配；所述底座的底面固定于所述整机电路板上，所述底座上部设置有若干的凹槽，所述的弹簧设置于所述凹槽底部，且所述弹簧的另一端与所述顶针连接；所述顶针中端设置有一圈凸块，所述的弹簧一端与所述凸块下部连接；所述的凹槽为阶梯孔，且所述的阶梯孔包括从上至下贯通的第一阶梯孔、第二阶梯孔以及第三阶梯孔，所述第一阶梯孔的孔径与第三阶梯孔相等且小于所述第二阶梯孔，所述的凸块与所述第二阶梯孔相适配，所述的顶针与第一阶梯孔、第三阶梯孔相适配，所述的弹簧内径大于所述第三阶梯孔且小于所述第二阶梯孔；所述的导电组件为异方性导电胶，所述异方性导电胶包括导电粒子和树脂黏着剂，且所述异方性导电胶在z轴方向上导通，且在x轴和y轴方向上不导通。

全文数据：一种精简化生物识别模组的装配结构技术领域本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种精简化生物识别模组的装配结构。背景技术随着技术的发展，生物识别功能已在手机、智能穿戴等电子产品上得到广泛应用，然而随着人们对于智能电子产品的要求越来越高，各种产品的小型化和轻薄化设计趋势也要求生物识别模组所占用的空间更小。如图1所示，图1为现有技术中生物识别模组装配结构，包括模组主体a2粘合剂与机壳连接，模组主体a2通过软性电路板与外围元件a3和连接器插头a4导通，连接器插头a4与设置于整机电路板a6的连接器插座a5连接，从而达到模组主体a2与整机电路板a6连接的目的，结构较复杂，体积较大，无法满足需求。发明内容针对上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种精简化生物识别模组的装配结构，以解决上述现有技术中生物识别模组装配结构较复杂、体积大的问题。为了解决上述的问题，本发明提供了一种精简化生物识别模组的装配结构，包括整机电路板与生物识别模组，所述生物识别模组外设置有机壳，所述生物识别模组上设置有识别模组接口，所述整机电路板上设置有导电胶、导电组件的至少一种，所述生物识别模组接口与所述整机电路板通过所述导电胶或导电组件相连接。作为优选的方案，所述的导电组件为顶针组件，所述顶针组件包含顶针、弹簧和底座，所述顶针与所述识别模组接口相适配。作为优选的方案，所述的底座固定于所述整机电路板上，所述的底座底面固定于所述整机电路板上，所述底座上部设置有若干的凹槽，所述弹簧一端与所述顶针连接。作为优选的方案，所述顶针中端设置有一圈凸块，所述的的弹簧一端与所述凸块下部连接，另一端与所述凹槽下部连接。.作为优选的方案，所述的凹槽为阶梯孔，且所述的阶梯孔包括从上至下贯通的第一阶梯孔、第二阶梯孔以及第三阶梯孔，所述第一阶梯孔的孔径与第三阶梯孔相等且小于所述第二阶梯孔，所述的凸块与所述第二阶梯孔相适配，所述的顶针与第一阶梯孔、第三阶梯孔相适配，所述的第一阶梯孔能够将所述凸块限制，避免在生物识别模组与顶针分离后顶针脱离凹槽，所述的弹簧设置于所述第二阶梯孔上，且内径大于第三阶梯孔，在实际应用时，顶针由于受到挤压，下半部分可容置于第三阶梯孔中。作为优选的方案，所述凹槽的数量为2个，设置2个凹槽阶梯孔能够使底座与生物识别模组的接触更稳定。作为优选的方案，所述的导电组件为导电弹片，所述导电弹片的一端固定于所述整机电路板上，另一端与所述识别模组接口相连接。作为优选的方案，所述的导电弹片为“Z”字形，“Z”字型导电弹片的一端固定在整机电路板上，另一端与所述生物膜组的识别模组接口相适配。作为优选的方案，所述的导电弹片通过锡焊接在整机电路板表面，在使用过程中，只需将生物识别模组的识别模组接口对准导电弹片装配即可。作为优选的方案，所述的导电弹片材质为不锈钢，且表面镀镍。作为优选的方案，所述的导电组件为异方性导电胶，所述异方性导电胶包含导电粒子和树脂黏着剂，通过异方性导电胶能够使识别模组接口与整机电路板上下导通，并且兼具胶合固定的功能，能够较好的将生物识别模组与整机电路板固定一体化。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本发明通过简化生物识别模组的装配结构，从而节省了生物识别模组的成本，节约了生物识别模组内部的空间，并且通过简化生物识别模组的装配结构，也避免了由于装配结构过于复杂而造成的损坏；2、装配结构体积较小的生物识别模组能够适配更多的设备，减小装配所需空间；3、本发明结构简单，装配过程简洁，节省了操作人员的操作步骤，具有较高的实用性与商业价值。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是现有生物识别模组装配结构的示意图；图2是本发明实施例一的示意图；图3是本发明实施例二的示意图；图4是本发明实施例三的示意图；图中：1.机壳，2.生物识别模组，21.识别模组接口，3.导电弹片，4.整机电路板，5.异方性导电胶，51.导电粒子，52.树脂黏着剂，6.顶针组件，61.顶针，62.弹簧，63.底座，7阶梯孔，71第一阶梯孔，72第二阶梯孔，73第三阶梯孔，8凸块。具体实施方案以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。实施例1：如图2所示，图2是本发明实施例1的结构示意图，包括生物识别模组2与整机电路板4，所述的生物识别模组2外部设置有机壳1，整机电路板4上设置有导电弹片3，所述的导电弹片3为“Z”字形，也可以为其他形状，如“N”、“工”字形均可，通过将导电弹片3的一面固定于整机电路板4上，另一面与生物识别模组2的识别模组接口21相连接，通过机壳11与整机电路板44的挤压，使识别模组接口21与导电弹片33接触，从而导通整机电路板4与生物识别模组2。具体地，弹片3与一种识别模组接口21一一对应。优选地，弹片3材质为不锈钢，弹片3表面镀镍。不锈钢的良好弹性可以确保一种精简化生物识别模组2接口21和弹片3始终保持接触。镀镍可以提供弹片3的抗氧化性，同时可以有效降低识别模组接口21和弹片3的接触电阻，还可以使弹片3具备良好的可焊接性。优选地，弹片3通过锡焊接在整机电路板44表面。在装配时，只需将生物识别模组2的识别模组接口21安装至导电弹片3的上部即可，可将导电弹片3的上部形状制作生物识别模组2接口的对应形状，从而更好的将生物识别模组2安装至导电弹片3上以使生物识别模组2与整机电路板4相导通。实施例2：如图3所示，图3是本发明实施例2的结构示意图，包括生物识别模组2与整机电路板4，所述的生物识别模组2外部设置有机壳1，所述的识别模组接口21上设置有异方性导电胶5，异方性导电胶5包括导电粒子51与树脂粘着剂52，所述的导电粒子51用于导通整机电路板4与生物识别模组2，所述的树脂粘着剂52用于将整机电路板4与生物识别模组2粘结，所述的生物识别模组2与所述的整机电路板4之间通过异方性导电胶5相导通，异方性导电胶5在Z轴方向上导通，且在X轴和Y轴方向上不导通，通过异方性导电胶5能够上下导通生物识别模组2与整机电路板4。在装配时，将异方性导电胶5涂布于生物识别模组2的识别模组接口21上，将接口与整机电路板4相黏连，通过挤压生物识别模组2外侧的机壳1，使异方性导电胶5与整机电路板4充分接触，待异方性导电胶5干燥即完成装配，导通整机电路板4与生物识别模组2。实施例3：如图4所示，图4是本发明实施例3的结构示意图，包括生物识别模组2与整机电路板4，所述的生物识别模组2外部设置有机壳1，所述的生物识别模组2与所述的整机电路板4通过顶针61组件6相连通，所述的顶针61组件6包括底座63、弹簧62与顶针61，所述的底座63设置于整机电路板4上，底面固定于整机电路板4上，所述底座63上另一面设置有两个阶梯孔7，阶梯孔7包括从上至下依次贯通的第一阶梯孔71、第二阶梯孔72以及第三阶梯孔73，所述的第一阶梯孔71与第三阶梯孔73的内径相同且小于所述的第二阶梯孔72，所述的顶针61与所述第一阶梯孔71、第三阶梯孔73相适配，顶针61的中部设有一圈的凸块8，该凸块8与所述的第二阶梯孔72相适配，凸块8与顶针61组合的横截面积大于所述第一阶梯孔71、第三阶梯孔73，使得凸块仅能在第二阶梯孔的范围内运动，弹簧62一端与凸块8下部连接，另一端与第二阶梯孔72底部连接，使得顶针61能在不离开阶梯孔7的范围内上下运动，所述的第一阶梯孔71能够限制顶针61离开阶梯孔，顶针61与识别模组接口21对应，通过机壳1与整机电路板4的挤压，使识别模组接口21与顶针61接触，从而使识别模组接口21通过顶针61与整机电路板4导通。在实际装配过程中，可将底座63焊接于整机电路板4上，形成整体，需要装配生物识别模组2时，将生物识别模组2的识别模组接口21与安装于底座63上的顶针61相连接，通过挤压机壳1，将顶针61与识别模组接口21接入从而完成装配，导通整机电路板4与生物识别模组2。上述说明示出并描述了发明的若干优选实施例，但如前述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

权利要求：1.一种精简化生物识别模组的装配结构，包括整机电路板与生物识别模组，其特征在于，所述生物识别模组外设置有机壳，所述生物识别模组上设置有识别模组接口，所述整机电路板上设置有导电组件，所述识别模组接口与所述整机电路板通过所述导电胶或导电组件相连接。2.根据权利要求1所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的导电组件为顶针组件，所述顶针组件包含顶针、弹簧和底座，所述的顶针设置于所述底座上，且所述顶针与所述识别模组接口相适配。3.根据权利要求2所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述底座的底面固定于所述整机电路板上，所述底座上部设置有若干的凹槽，所述的弹簧设置于所述凹槽底部，且所述弹簧的另一端与所述顶针连接。4.根据权利要求3所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述顶针中端设置有一圈凸块，所述的弹簧一端与所述凸块下部连接。5.根据权利要求4所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的凹槽为阶梯孔，且所述的阶梯孔包括从上至下贯通的第一阶梯孔、第二阶梯孔以及第三阶梯孔，所述第一阶梯孔的孔径与第三阶梯孔相等且小于所述第二阶梯孔，所述的凸块与所述第二阶梯孔相适配，所述的顶针与第一阶梯孔、第三阶梯孔相适配，所述的弹簧内径大于所述第三阶梯孔且小于所述第二阶梯孔。6.根据权利要求3-5任一项所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述凹槽的数量为2个。7.根据权利要求1所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的导电组件为导电弹片，且所述导电弹片的一端和所述整机电路板上相接，另一端与所述识别模组接口相连接。8.根据权利要求7所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的导电弹片为“Z”字形，材质为不锈钢，且表面镀镍。9.根据权利要求7所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的导电弹片通过锡焊接在所述整机电路板上。10.根据权利要求1所述的一种精简化生物识别模组的装配结构，其特征在于，所述的导电组件为异方性导电胶，所述异方性导电胶包括导电粒子和树脂黏着剂，且所述异方性导电胶在z轴方向上导通，且在x轴和y轴方向上不导通。

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