申请/专利权人：无锡鸿睿电子科技有限公司

申请日：2021-12-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114340208B

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K13/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械性能检测，提升产品的良品率。

主权项：1.一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1：电路板原料板从生产传送装置的进料端进入生产线中，通过锡膏印刷装置对电路板上各焊盘进行锡膏的印刷；S2：印刷后的电路板通过锡膏厚度检测装置进行焊盘厚度以及均匀性的检测；S3：经过锡膏厚度检测装置检测后的电路板通过锡膏升温软化装置进行升温和保温处理，将焊盘表面上的锡膏膜层进行软化或者轻微融化，该保温过程持续到即将进入到后序的贴片工序；S4：通过贴片装置对步骤S3的电路板进行电子器件的贴装，贴装后的电路板通过回流焊工序进行焊接，且在回流焊的过程中通过压合装置对电子贴片进行压合至焊盘上；S5：经过回流焊后的电路板在传送系统上再通过波峰焊对含针脚的电气器件进行波峰焊焊接；S6：在生产传送装置的出料端通过机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度，该过程中，对各个电子贴片预先设定最大拉力值，若拉力达到最大拉力值而贴片未从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能合格；若在达到最大拉力值之前贴片从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能不合格；生产线包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置（1）、贴片装置（8）、回流焊装置（4）、压合装置（5）和波峰焊装置（6），所述锡膏印刷装置（1）与贴片装置（8）之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置（2）、锡膏升温软化装置（3），所述锡膏厚度测量装置（2）测量电路板（10）印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置（3）朝向于生产传送装置上待贴装的电路板（10）的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置（7），所述机械连接强度检测装置（7）检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度；所述锡膏厚度检测装置（2）包括测量仪本体（2.1）、设置在所述测量仪本体（2.1）的检测台上的位置调节装置（2.2）和设置在所述位置调节装置（2.2）的调节端上用于对电路板进行夹持的电路板夹持装置（2.3），所述电路板夹持装置（2.3）通过位置调节装置（2.2）相对于测量仪本体（2.1）的检测头（2.1a）在水平方向上进行横向和纵向的位置调节，通过位移调节装置对电路板的焊盘不同位置或多个相邻焊盘进行检测；所述位置调节装置（2.2）包括基座（2.4）、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座（2.5），所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置，且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座（2.4）上，所述浮动座（2.5）同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上，所述浮动座通过横向位移机构或横向位移机构分别独立位移调节，或通过横向位移机构和横向位移机构同时位移调节。

全文数据：

权利要求：

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