申请/专利权人：安徽金安正阳电子科技有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220798937U

主分类号：H05K13/00

分类号：H05K13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片加工用PCB料盘，涉及SMT加工配件领域，包括可承载有PCB板的料盘，所述料盘的底部呈框形结构，且所述料盘的底部空隙处内侧设置有两组抵接轮，两组所述抵接轮的转轴上均安装有联动座，两组所述抵接轮、联动座可同步升降，驱使PCB板脱离所述料盘，所述联动座的底部均固定连接有推板。本实用新型通过驱动结构可切换定位轴的位置状态，进一步可切换顶触凸环、对位凸环凸起部分抵接、错开的位置状态。推板的下方设置有可弹出的推力结构。可驱使PCB板移出，在该过程中，无需人工取出PCB板，有效避免了PCB板取料过程中人工操作所造成的磨损现象，降低PCB板与料盘之间的摩擦，提高了取料的速度，具有便携操作的优点。

主权项：1.一种SMT贴片加工用PCB料盘，包括可承载有PCB板的料盘1，其特征在于：所述料盘1的底部呈框形结构，且所述料盘1的底部空隙处内侧设置有两组抵接轮2，两组所述抵接轮2的转轴上均安装有联动座3，两组所述抵接轮2、联动座3可同步升降，驱使PCB板脱离所述料盘1；所述联动座3的底部均固定连接有推板4，所述推板4上贯穿设置有可转动的定位轴5，所述定位轴5外表面由上至下设置有从动齿轮51和顶触凸环52，所述推板4的表面嵌设有与顶触凸环52相适配的对位凸环41，自然状态下，所述顶触凸环52与对位凸环41上、下分布，且二者的凸起部分相抵，所述定位轴5的一侧设置有可驱使其转动的驱动结构，所述推板4的下方设置有可弹出的推力结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽金安正阳电子科技有限公司 一种SMT贴片加工用PCB料盘

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