申请/专利权人：山西星心半导体科技有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117583686B

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明涉及贴片LED灯珠焊接领域，尤其涉及一种贴片LED灯珠基板焊接装置。本发明提供一种贴片LED灯珠基板焊接装置，能够使得贴片LED灯珠与基板之间的焊接更加充分，还能更加有效地提高贴片LED灯珠基板的焊接效率。一种贴片LED灯珠基板焊接装置，包括有主安装架、限位板和电动推杆等；所述主安装架顶部固定连接有限位板，所述主安装架下部通过螺栓连接有电动推杆。操作员启动电动推杆，锡膏流动至基板的焊点上，然后操作员启动伺服电机，使得贴片LED灯珠焊接在基板上，操作员取走贴片LED灯珠和基板，如此，能使贴片LED灯珠更准确地覆盖在基板上，使得焊接速度更快，焊接过程更稳定，从而更加有效地提高贴片LED灯珠与基板的焊接效率。

主权项：1.一种贴片LED灯珠基板焊接装置，其特征是，包括有主安装架（1）、限位板（2）、电动推杆（3）、侧边安装架（4）、伺服电机（5）、贴合组件、锡膏融化组件和辅助排出组件，所述主安装架（1）顶部固定连接有限位板（2），所述主安装架（1）下部通过螺栓连接有电动推杆（3），所述主安装架（1）中部固定连接有侧边安装架（4），所述侧边安装架（4）上固定连接有伺服电机（5），所述伺服电机（5）的输出轴与侧边安装架（4）转动式连接，所述贴合组件设置在伺服电机（5）的输出轴上；所述锡膏融化组件设置在贴合组件上，所述辅助排出组件设置在限位板（2）上；所述贴合组件包括有按压架（61）、电动吸盘（62）、限位架（63）、弧形挡架（64）和放置板（65），所述伺服电机（5）的输出轴上固定连接有按压架（61），所述按压架（61）上部固定连接有电动吸盘（62），所述侧边安装架（4）上固定连接有限位架（63），所述限位架（63）上放置有三个贴片LED灯珠（7），所述电动吸盘（62）与限位架（63）下部的贴片LED灯珠（7）接触，所述按压架（61）中部固定连接有弧形挡架（64），所述弧形挡架（64）上部侧边与限位架（63）下部的贴片LED灯珠（7）接触，所述电动推杆（3）的伸缩杆顶端固定连接有放置板（65），所述放置板（65）顶部放置有基板（8）；所述锡膏融化组件包括有挤压架（91）、锡膏储存框（92）、滑动杆（93）、转动筒（94）、分隔网板（95）、排出管（96）和加热环（97），所述放置板（65）底部通过螺栓连接有挤压架（91），所述挤压架（91）上部开有滑动槽，所述限位板（2）上滑动式连接有锡膏储存框（92），所述锡膏储存框（92）下部固定连接有滑动杆（93），所述滑动杆（93）位于挤压架（91）上的滑动槽内，所述限位板（2）底部转动式连接有若干个转动筒（94），锡膏储存框（92）底部与若干个转动筒（94）顶部接触，若干个所述转动筒（94）内壁上部都固定连接有分隔网板（95），若干个所述转动筒（94）底部都转动式连接有排出管（96），所述转动筒（94）与排出管（96）连通，所述排出管（96）上固定连接有加热环（97）；所述辅助排出组件包括有储气框（101）、导气管（102）、活塞板（103）和滑动架（104），所述限位板（2）底部固定连接有储气框（101），所述储气框（101）上固定连接有若干个导气管（102），所述储气框（101）与若干个导气管（102）都连通，所述排出管（96）与导气管（102）固定连接，所述导气管（102）与排出管（96）连通，所述储气框（101）内滑动式连接有活塞板（103），所述活塞板（103）底部固定连接有滑动架（104），所述滑动架（104）与储气框（101）滑动式连接；挤压架（91）向上移动时，滑动杆（93）会沿着挤压架（91）上的滑动槽朝靠近限位架（63）的方向移动，滑动杆（93）移动会带动锡膏储存框（92）朝靠近限位架（63）的方向移动，锡膏储存框（92）底部会与若干个转动筒（94）顶部脱离接触，锡膏储存框（92）不再堵住转动筒（94），锡膏储存框（92）移动会使得适量锡膏落至分隔网板（95）顶部；电动吸盘（62）带动限位架（63）下部的贴片LED灯珠（7）朝靠近电动推杆（3）的方向摆动，弧形挡架（64）会与限位架（63）中部的贴片LED灯珠（7）接触，弧形挡架（64）会挡住限位架（63）中部的贴片LED灯珠（7），阻止限位架（63）中部和限位架（63）上部的贴片LED灯珠（7）向下移动。

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