申请/专利权人：深圳市成翰科技有限公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117932511A

主分类号：G06F18/2433

分类号：G06F18/2433;H05K3/34;G01D21/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统，属于SMT生产锡膏管控领域，解决了如何在SMT印刷工序的生产过程中准确、可靠以及智能的发现焊盘的锡膏问题，避免后续其他生产工序因锡膏问题产生更加严重的问题的技术问题；包括：获取相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集；分别对锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集进行分析，分别计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数和第二锡膏状态评估系数，分别判断出所使用的锡膏的状态是否正常，获取第一判断结果和第二判断结果，对第一判断结果和第二判断结果进行比对，最终判断当前锡膏的状态是否正常。

主权项：1.基于多源数据的SMT锡膏生产管控系统，其特征在于：包括：多源数据采集模块、数据存储模块、第一状态评估模块、第二状态评估模块、智能决策模块以及后台管理模块；所述多源数据采集模块用于采集印制电路板在SMT印刷工序中的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集，并将采集获取的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集均打上型号和批次的标签并发送至数据存储模块进行存储；所述第一状态评估模块用于对锡膏印刷数据集进行分析，基于锡膏印刷数据集计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数，根据计算获取的第一锡膏状态评估系数判断相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常，将该判断结果标记为第一判断结果并发送至智能决策模块；所述第二状态评估模块用于对焊盘缺陷数据集进行分析，基于焊盘缺陷数据集统计获取不同焊盘缺陷类型的焊盘数量，基于不同焊盘缺陷类型的焊盘数量计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第二锡膏状态评估系数，根据计算获取的第二锡膏状态评估系数判断相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常，并将该判断结果标记为第二判断结果发送至智能决策模块；所述智能决策模块用于对获取的相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常的第一判断结果与第二判断结果进行比对，根据比对结果生成继续运行或暂停运行的指令发送至印刷设备，同时生成正常的反馈信息或预警信息发送至后台管理模块。

全文数据：

权利要求：

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