申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-10-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220858501U

主分类号：H05K1/14

分类号：H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板的SMT拼版结构，包括：柔性电路板拼版，设有多个，各个柔性电路板拼版上均设有多个柔性电路板；柔性电路板横向排列，相邻的两个柔性电路板上下互相颠倒设置；各个柔性电路板的底部还设有元件区，元件区在柔性电路板拼版上交错设置；柔性电路板拼版的两侧设有定位孔；SMT定位治具，两侧设有定位柱，与定位孔适配，能够将柔性电路板拼版叠放固定，并且各个柔性电路板拼版被固定的高度不同，位于上层的柔性电路板拼版中部分区域被撕掉，使位于上层和下层的柔性电路板拼版上的元件区全部暴露。本实用新型柔性电路板拼版能够叠放两个或两个以上在SMT定位治具上，同时SMT贴装零件，既不影响贴装精度又提高了贴装效率。

主权项：1.一种柔性电路板的SMT拼版结构，其特征在于，包括：柔性电路板拼版，设有多个，各个所述柔性电路板拼版上均设有多个柔性电路板；所述柔性电路板横向排列，相邻的两个所述柔性电路板上下互相颠倒设置；各个所述柔性电路板的底部还设有元件区，所述元件区在所述柔性电路板拼版上交错设置；所述柔性电路板拼版的两侧设有定位孔；SMT定位治具，两侧设有定位柱，与所述定位孔适配，能够将至少两个所述柔性电路板拼版叠放固定，并且各个所述柔性电路板拼版被固定的高度不同，位于上层的所述柔性电路板拼版中部分区域被撕掉，使位于上层和下层的柔性电路板拼版上的所述元件区全部暴露。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 一种柔性电路板的SMT拼版结构

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