申请/专利权人：武汉芯极客软件技术有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117438331B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.03.22#专利申请权的转移;2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本发明涉及制造业加工系统技术领域，具体涉及一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，包括如下步骤，步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方；步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡，根据探针卡组找到测试程序；步骤S3,判断是否有前后站兼容管控；步骤S4,获取工艺流程中的前站信息；步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组；步骤S6,确定当站使用的测试程序版本；步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，否则需要挑选其他设备，重复步骤S2到步骤S7动作，直到找到可兼容的测试设备。可避免CP测试程序出现兼容问题，并快速找到符合要求的测试程序。

主权项：1.一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方，同一站点配有多个不同的测试程序，并且对测试程序的版本做分组，前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个测试程序组；步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡信息，根据探针卡组找到测试程序；步骤S3,判断是否有前后站兼容管控，如无管控或者当首站处理的，则直接找当前测试程序中配置的最高版本，否则进入步骤S4；步骤S4,获取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息，若晶圆有前站信息且与工艺流程前站一致，表示该晶圆找到前站，进入步骤S5；步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组，如果测试程序组都相同，则定义为前站使用的测试程序组，进入步骤S6，否则不允许加工；步骤S6,确定当站使用的测试程序版本，当站应使用与前站相同测试程序组的最高版本；步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，测试平台一致可进入针测加工，否则需要挑选其他设备，重复步骤S2到步骤S7动作，直到找到可兼容的测试设备。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉芯极客软件技术有限公司 一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法

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