申请/专利权人：深圳市优图科技有限公司

申请日：2022-05-20

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114945245B

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/12;H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.09.13#实质审查的生效;2022.08.26#公开

摘要：本发明公开了一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，属于电路板加工技术领域。本发明的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，包括转印集成电路板、多路转接端头和单路转接端头。为解决现有的转印电路板在生产过程中就已经对电路结构板进行的全面的限定，这样就导致转印电路板件的拓展性较低，无法根据实际的使用的情况来进行选调的问题，该转印集成电路板是由树脂贴板、转印板件和树脂底板三层主体结构热压拼接而成，其中转印板件夹固在树脂贴板和树脂底板之间，利用外部的树脂板件可以对转印板件表面的蚀刻电路起到一个抗氧化保护的作用，同时可以避免在长期使用的过程中电路结构出现磨损的情况。

主权项：1.一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，包括转印集成电路板（1）、多路转接端头（8）和单路转接端头（9），其特征在于：所述转印集成电路板（1）的外表面设置有集成芯片（3），且集成芯片（3）的四周均设置有贴片电感元件（6），所述转印集成电路板（1）的一侧设置有数据外接口（4），且数据外接口（4）的下方设置有变压器元件（7），所述数据外接口（4）的上方设置有压敏电阻元件（5），且变压器元件（7）的一侧设置有电容元件（2），所述转印集成电路板（1）包括树脂贴板（101）、转印板件（102）和树脂底板（103），且转印板件（102）设置在树脂贴板（101）和树脂底板（103）之间，所述树脂贴板（101）的外表面设置有锡边贴框（105），且锡边贴框（105）贯穿延伸至树脂贴板（101）的底部，所述树脂贴板（101）和树脂底板（103）的两侧均设置有端头预留孔（104），且树脂贴板（101）和树脂底板（103）与转印板件（102）贴合连接；所述多路转接端头（8）包括针脚导板（802）和接线柱（801），且针脚导板（802）的一端设置有拆装针脚（803），所述针脚导板（802）的上方设置有防护壳罩（804），且防护壳罩（804）与针脚导板（802）通过卡槽连接，所述针脚导板（802）的底部设置有触感垫片（805），且触感垫片（805）与针脚导板（802）贴合连接，所述触感垫片（805）的下方设置有外螺纹套筒（806），且外螺纹套筒（806）与针脚导板（802）电性连接，所述接线柱（801）贯穿延伸至外螺纹套筒（806）的内部，且多路转接端头（8）通过外螺纹套筒（806）与端头预留孔（104）转动连接，所述针脚导板（802）的内侧设置有转接槽（807），且拆装针脚（803）通过金属弹扣（808）与针脚导板（802）连接；所述单路转接端头（9）包括导位螺钉（901）和回折板件（902），且回折板件（902）通过导位螺钉（901）与端头预留孔（104）连接，所述回折板件（902）的一端设置有固位针脚（903），且固位针脚（903）与回折板件（902）设置为一体式结构，所述回折板件（902）的另一端设置有固位穿孔（904），且导位螺钉（901）通过固位穿孔（904）延伸至回折板件（902）的内侧，所述固位针脚（903）之间设置有钣金搭片（905），且钣金搭片（905）与回折板件（902）设置为一体式结构。

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