申请/专利权人：华邦电子股份有限公司

申请日：2019-07-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112259454B

主分类号：H01L21/3105

分类号：H01L21/3105;H01L21/321

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.02.09#实质审查的生效;2021.01.22#公开

摘要：本发明提供一种化学机械研磨制程，其包括以下步骤。提供待研磨层，其中所述待研磨层中具有开孔、沟槽和或开口，且所述开孔、沟槽和或开口的顶部角落处具有突出物。提供表面上具有多个绒毛的研磨垫。在不具有研磨颗粒的研浆存在下，在垂直于所述待研磨层的顶面的移动方向上，使所述研磨垫的所述多个绒毛间歇地接触所述突出物。

主权项：1.一种化学机械研磨制程，其特征在于，包括：提供待研磨层，其中所述待研磨层中具有开孔、沟槽和或开口，且所述开孔、沟槽和或开口的顶部角落处具有突出物；提供表面上具有多个绒毛的研磨垫；以及在不存在研磨颗粒的研浆的情况下，在垂直于所述待研磨层的顶面的移动方向上，使所述研磨垫的所述多个绒毛间歇地接触所述突出物，通过所述突出物在接触以及离开所述多个绒毛时产生的摩擦以及所述研浆与所述突出物的材料所产生的化学反应，将所述突出物移除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华邦电子股份有限公司 化学机械研磨制程

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD