申请/专利权人：上海麦骏电子有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776142U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种加大电源通道载流的电路板结构，包括电路板，电路板上设置有电源入口端和电源用电端，电路板表层的电源入口端和电源用电端之间设置有油墨开窗，油墨开窗上焊接有铜块，用于增加电源入口端与电源用电端之间的电源载流。本实用新型通过在电路板上设置油墨开窗焊接铜块来增大电源载流，相对常规设计，油墨开窗焊接铜块的电路板，大功耗使用时散热效果会更好；常规设计满足不了载流时，通常会增加电路板层数，本实用新型可以使用更少的电路板层数即可满足设计所需的大功耗的需求，电路板层数越少，研发成本也越少；常规设计满足不了载流时，通常会外接导线来满足电源载流，导致电路板比较杂乱，本设计可避免电路板杂乱的问题。

主权项：1.一种加大电源通道载流的电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上设置有电源入口端和电源用电端，所述电路板的表层在所述电源入口端和所述电源用电端之间设置有油墨开窗，所述油墨开窗上焊接有铜块，用于增加电源入口端与所述电源用电端之间的电源载流。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海麦骏电子有限公司 一种加大电源通道载流的电路板结构

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