申请/专利权人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773216U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种BGA模块测试治具，涉及BGA模块测试治具技术领域，为解决现有测试工装是由顶针接触产品正面的个别几个测试点进行测试，针对功能集中在底部焊盘的这类BGA模块，普通测试治具只能通电、烧录而无法实现信息读取、显示、投屏、触屏等功能的问题。包括：BGA模块测试台，所述BGA模块测试台的上方安装有半成品主板，所述半成品主板外壁的中间位置处设置有BGA模块安装口，所述BGA模块安装口的内部设置有多个通孔；还包括：从动杆，其安装在所述通孔的一侧，所述从动杆的一端安装有多个转轴，所述转轴的上方安装有顶杆，所述顶杆的外壁安装有弹簧，所述顶杆的上端安装有测试顶针；治具夹手，其设置在所述BGA模块安装口的上方。

主权项：1.一种BGA模块测试治具，包括BGA模块测试台1，所述BGA模块测试台1的上方安装有半成品主板2，所述半成品主板2外壁的中间位置处设置有BGA模块安装口3，所述BGA模块安装口3的内部设置有多个通孔4；其特征在于：还包括：从动杆16，其安装在所述通孔4的一侧，所述从动杆16的一端安装有多个转轴17，所述转轴17的上方安装有顶杆18，所述顶杆18的外壁安装有弹簧19，所述顶杆18的上端安装有测试顶针20；治具夹手10，其设置在所述BGA模块安装口3的上方，所述治具夹手10的上方安装有电动伸缩杆11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门鑫联信智能系统集成有限公司 一种BGA模块测试治具

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