申请/专利权人：华硕电脑股份有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776140U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H01R12/71

优先权：["20230317 TW 112109975"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种电路板，适于供扩充卡插设，扩充卡包括电性接点部、非电性凸部及定位部，电路板包括板体、卡槽、释放结构及传动机构。卡槽设置于板体上，且包括插接槽、连接端及外侧面。插接槽适于供电性接点部插设。连接端邻接于插接槽。外侧面邻接于插接槽且远离连接端。释放结构活动地设置于连接端，且包括限位部。传动机构位于插接槽内、邻近于连接端或邻近于外侧面。传动机构包括驱动件及连动件。驱动件适用于接触电性接点部、非电性凸部或定位部。连动件位于驱动部及释放结构之间。当扩充卡插入卡槽时，驱动件带动连动件运动，进而带动释放结构运动，以使限位部对定位部限位，而提供释放结构多元的作动方式。

主权项：1.一种电路板，适于供扩充卡插设，所述扩充卡包括电性接点部、非电性凸部及定位部，其特征在于，所述电路板包括：板体；卡槽，设置于所述板体上，包括：插接槽，适于供所述电性接点部插设；连接端，邻接于所述插接槽；以及外侧面，邻接于所述插接槽且远离所述连接端；释放结构，活动地设置于所述连接端，且包括限位部；以及传动机构，位于所述插接槽内、邻近于所述连接端或邻近于所述外侧面，包括：驱动件，适用于接触所述电性接点部、所述非电性凸部或所述定位部；以及连动件，位于所述驱动件及所述释放结构之间，所述驱动件连动于所述连动件，且所述连动件连动于所述释放结构，其中当所述电性接点部插入所述插接槽时，所述电性接点部、所述非电性凸部或所述定位部抵压所述驱动件，所述驱动件带动所述连动件运动，进而带动所述释放结构运动，以使所述限位部对所述定位部限位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华硕电脑股份有限公司 电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD