申请/专利权人：青岛高测科技股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220763125U

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶棒切割系统的切割单元，包括至少两个切割室，每个切割室内均设置有机头组件，机头组件用于将待加工晶棒切割为边皮和加工后晶棒；每个切割室对应设置有一个边皮卸载组件，边皮卸载组件用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室；每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮；同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型的两个切割室的加工程序相互独立互不影响，最大程度提高加工效率；整体布局紧凑，占用空间小；既可以进行圆棒开方，也可以进行半棒切割，加工方式多样化；边皮料卸载大大减小了液体的表面张力对边皮卸载过程的不利影响。

主权项：1.一种晶棒切割系统的切割单元，其特征在于，包括：至少两个切割室，每个切割室内均设置有机头组件，机头组件用于将待加工晶棒切割为边皮和加工后晶棒；每个切割室对应设置有一个边皮卸载组件，边皮卸载组件用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室；边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储边皮卸载组件卸载下来的边皮。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛高测科技股份有限公司 晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统

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