申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774365U

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538;H01L23/535;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/48

优先权：["20220823 US 17/894,095"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体封装包括第一重布线结构、第二重布线结构、第一管芯、第一包封体、第二管芯、第二包封体、导电连接件以及第三管芯。第二重布线结构位于第一重布线结构上。第一管芯位于第一重布线结构与第二重布线结构之间。第一包封体在侧向上包封第一管芯。第二管芯设置于第二重布线结构上且与第二重布线结构电连接。第二包封体在侧向上包封第二管芯。导电连接件环绕第二管芯且嵌入于第二包封体中。第三管芯设置于第二管芯上。第三管芯与第二包封体及导电连接件实体接触。

主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第二重布线结构，位于所述第一重布线结构上；第一管芯，位于所述第一重布线结构与所述第二重布线结构之间；第一包封体，在侧向上包封所述第一管芯；第二管芯，设置于所述第二重布线结构上且与所述第二重布线结构电连接；第二包封体，在侧向上包封所述第二管芯；导电连接件，环绕所述第二管芯，其中所述导电连接件嵌入于所述第二包封体中；以及第三管芯，设置于所述第二管芯上，其中所述第三管芯与所述第二包封体及所述导电连接件实体接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装

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