申请/专利权人：盐城东山精密制造有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774368U

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于CHIPLED技术领域，尤其为一种新型直显LED颗粒，包括基板和设置在基板上的RGB，RGB由红灯、绿灯、蓝灯组成，每个所述基板上由两组RGB组成，两组RGB为对角设置，其中每组RGB呈“品”字型排布。将ChipLED直显四合一产品设计为2组晶片，此在原有基础上减少一半晶片；显示间距P1.56mm；实际像素显示为0.78mm；晶片排布品字型排布；以横向为像素点。可减少4合1成品一半以上晶片；且模组间距1.56mm，显示效果可满足0.78mm间距，通过该设置，可降低制造成本；减少应用成本使产品更好推广。

主权项：1.一种新型直显LED颗粒，其特征在于：包括基板1和设置在基板1上的RGB，RGB由红灯2、绿灯3、蓝灯4组成，每个所述基板1上由两组RGB组成，两组RGB为对角设置，其中每组RGB呈“品”字型排布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盐城东山精密制造有限公司 一种新型直显LED颗粒

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