申请/专利权人：谢新林

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776152U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请提供了一种具有金属化通孔的双面覆铜板，一种具有金属化通孔的双面覆铜板，其特征在于，该具有金属化通孔的双面覆铜板包括具有通孔的刚性基板，与刚性基板的两个相对主表面以及通孔的表面分别结合的第二金属层，以及与所述第二金属层的另一表面分别结合的铜层；其中，在所述刚性基板的两个相对主表面下以及通孔表面下的基材中分别具有注入第一金属原子的离子注入层。本申请提供的具有金属化通孔的双面覆铜板，采用百格测试评价方法测试，基板与金属层之间的结合力均大于或等于4B。另外，孔中铜层均匀、光滑，连续、无孔洞、无结节；做切片检查无铜层脱落、无翘起。

主权项：1.一种具有金属化通孔的双面覆铜板，其特征在于，该具有金属化通孔的双面覆铜板包括具有通孔的刚性基板，与刚性基板的两个相对主表面以及通孔的表面分别结合的第二金属层，以及与所述第二金属层的另一表面分别结合的铜层；其中，在所述刚性基板的两个相对主表面下以及通孔表面下的基材中分别具有注入第一金属原子的离子注入层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 谢新林 一种具有金属化通孔的双面覆铜板

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