申请/专利权人：上海得倍电子技术有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774369U

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L25/16;H01L33/52;G09F9/33

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供一种LED封装结构，其包括晶圆块、第一连接模块以及第二连接模块。其中晶圆块上包括N×M个发光二极管，第一连接模块设置于晶圆块的第一表面，包括M条第一连接线，其中每条第一连接线用于实现同一行中的N个发光二极管的P极之间的电连接，第二连接模块设置于第一连接模块的第一表面，包括N条第二连接线，其中每条第二连接线用于实现同一列中的M个发光二极管的N极之间的电连接。将晶圆分割为多个包含多个发光二极管的晶圆块后，再将晶圆块进行整体封装，可以有效地减少划片次数，提高效率。此外，将该LED封装结构用于制造全LED显示屏，可以大大减小全LED显示屏的像素间距，进而使得LED显示屏的分辨率提高，画面显示更为高清。

主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：晶圆块，其包括N×M个发光二极管；第一连接模块，其设置于所述晶圆块的第一表面，包括M条第一连接线，其中每条第一连接线被配置为实现同一行中的N个发光二极管的P极之间的电连接；以及第二连接模块，其设置于所述第一连接模块的第一表面，包括N条第二连接线，其中每条第二连接线被配置为实现同一列中的M个发光二极管的N极之间的电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海得倍电子技术有限公司 一种LED封装结构及全LED显示屏

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