申请/专利权人：无锡市中远工业自动化有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220775641U

主分类号：H02M1/00

分类号：H02M1/00;H02M1/32;H02M5/00;H02P27/04;H05K7/20;H05K5/06;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开一种全密封变频器外壳结构，包括箱体和上盖，箱体内设有容纳电子元器件的密封室，密封室与箱体外壁之间设有隔腔，隔腔上固定有安装板，电缆与电缆孔之间和端子槽与接线端子之间均设有玻璃胶；上盖与箱体配合且密闭密封室，上盖四周设有朝向箱体延伸的凸起，凸起与箱体外壁贴合，上盖与安装板之间通过海绵胶条固定密封；本实用新型的变频器键盘，采用隔腔并配合上盖与箱体之间通过海绵胶条密封，同时电缆孔通过电缆管接头密封，端子槽通过玻璃胶进行空隙密封，进一步提升密封室的密闭性，而且通过散热室、风扇和格栅的设置，可以将密封室内电子元器件工作产生的热量散发至外界空气中，避免密封室内温度过高。

主权项：1.一种全密封变频器外壳结构，其特征在于，包括箱体，所述箱体内设有容纳电子元器件的密封室，所述密封室与箱体外壁之间设有隔腔，所述隔腔上固定有安装板，所述箱体底部设有底板，所述底板上设有便于电缆穿过的电缆孔和安装接线端子的端子槽，所述电缆与电缆孔之间设有密封型电缆管接头，所述端子槽与接线端子之间均设有密封组件；上盖，与箱体配合且密闭密封室，所述上盖四周设有朝向箱体延伸的凸起，所述凸起与箱体外壁贴合，所述上盖与安装板之间通过海绵胶条固定密封。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市中远工业自动化有限公司 一种全密封变频器外壳结构

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