申请/专利权人：华润微集成电路(无锡)有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917612A

主分类号：G05F1/56

分类号：G05F1/56

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明提供一种芯片及电源正负极反接保护方法，包括：保护模块，输入端连接芯片的第一电源输入端，输出端和衬底端连接功能模块的第一电源输入端，控制端连接芯片的第二电源输入端；功能模块，第二电源输入端连接芯片的第二电源输入端；保护模块对芯片的第一、第二电源输入端的电压进行检测，并根据检测结果控制功能模块的供电通路导通或断开。本发明在用户误操作将芯片电源正负极反接后，将显著限制流过芯片的电流从而起到保护芯片不被损坏的作用；将防反接的保护模块设置在芯片内部，简化芯片外围电路，且成本低；用户无需对保护模块进行接线，降低使用复杂度；不存在保护模块接线端接反的问题，有效提高保护能力，确保芯片正常工作。

主权项：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片至少包括：设置于芯片内的保护模块及功能模块；所述保护模块的输入端连接所述芯片的第一电源输入端，输出端和衬底端连接所述功能模块的第一电源输入端，控制端连接所述芯片的第二电源输入端；所述功能模块的第二电源输入端连接所述芯片的第二电源输入端；所述保护模块对所述芯片的第一电源输入端及第二电源输入端的电压进行检测，并根据检测结果控制所述功能模块的供电通路导通或断开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华润微集成电路(无锡)有限公司 芯片及电源正负极反接保护方法

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