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【发明公布】半导体模块_富士电机株式会社_202311059406.2 

申请/专利权人:富士电机株式会社

申请日:2023-08-22

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN117917770A

主分类号:H01L25/18

分类号:H01L25/18;H02M1/00;H01L23/498

优先权:["20221021 JP 2022-169264"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.23#公开

摘要:本发明提供一种抑制栅极振荡的半导体模块,所述半导体模块1‑1具有:配置有IGBT11的电路基板b1、配置有IGBT12的电路基板b2、辅助发射极端子AE1、在电路基板b1上与IGBT11的发射极电连接的连接部13、在电路基板b2上与IGBT21的发射极电连接的连接部23和辅助发射极布线。辅助发射极布线包括共用布线部1a和单独布线部1b、1c。共用布线部1a将辅助发射极端子AE1与分支点连结。单独布线部1b将分支点与连接部13连结,并且具有比共用布线部1a的电感的10%小的电感。单独布线部1c将分支点与连接部23连结,并且具有比共用布线部1a的电感的10%小的电感。

主权项:1.一种半导体模块,其特征在于,具有:第一电路基板,其配置有第一开关元件;第二电路基板,其配置有与所述第一开关元件并联连接的第二开关元件;辅助发射极端子;第一连接部,其在所述第一电路基板中与所述第一开关元件的发射电极电连接;第二连接部,其在所述第二电路基板中与所述第二开关元件的发射电极电连接;以及辅助发射极布线,其与所述辅助发射极端子电连接,所述辅助发射极布线具有:共用布线部,其将所述辅助发射极端子与分支点连结;第一单独布线部,其将所述分支点与所述第一连接部连结,并且具有比所述共用布线部的电感的10%小的电感;以及第二单独布线部,其将所述分支点与所述第二连接部连结,并且具有比所述共用布线部的电感的10%小的电感。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 富士电机株式会社 半导体模块

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