申请/专利权人：苏州锐杰微科技集团有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117577549B

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片封装用植球机及其工作方法，通过输送装置，所述输送装置适于输送芯片；植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热；实现了在植锡的过程中对于锡膏的收集重复利用，避免锡膏的浪费。

主权项：1.一种芯片封装用植球机，其特征在于，包括：输送装置，所述输送装置适于输送芯片；植锡装置，所述植锡装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植锡装置适于在芯片上涂抹锡膏；植球装置，所述植球装置设置在所述输送装置的一侧并延伸至输送装置的上方，所述植球装置适于将锡球放置在涂抹锡膏后的芯片上；加热装置，所述加热装置适于对植锡和植球后的芯片进行加热；所述植锡装置包括：支架、第一两轴移动副、第一钢网和一对刮刀机构；所述支架设置在底座上，所述支架设置在所述输送装置的一侧；所述第一两轴移动副设置在所述支架上；所述第一钢网设置在所述支架上，并且所述第一钢网设置在所述输送装置上方；所述刮刀机构设置在所述第一两轴移动副上，并且所述刮刀机构设置在所述第一钢网上方；所述第一钢网的网孔与芯片上所需涂抹锡膏的位置对应；所述刮刀机构包括：第一升降气缸和刮刀组件；所述第一升降气缸设置在所述第一两轴移动副上；所述刮刀组件与所述第一升降气缸的升降端连接；所述刮刀组件包括：固定件、刮刀和一对卡把；所述固定件通过安装件与所述第一升降气缸的升降端连接；所述刮刀设置在所述固定件的底面上；所述卡把适于将刮刀与固定件夹紧；所述卡把的顶面上开设有螺纹孔，所述螺纹孔中穿设有旋钮，通过旋钮将卡把与固定件连接，以使固定件与刮刀连接；所述卡把的底面上开设有通槽，所述螺纹孔与所述通槽连通；所述通槽内壁上设置有卡块，所述卡块靠近内壁底部设置；所述通槽的顶面上设置有凸出的斜面，所述斜面向通槽外倾斜，并且向上倾斜；所述通槽的顶面位于固定件顶面的上方，所述卡块与刮刀接触；所述旋钮包括：握把、螺纹轴、弹片和压紧件；所述螺纹轴设置在所述握把的底面上，所述螺纹轴与所述螺纹孔适配并螺纹连接；所述弹片和所述压紧件均设置在所述螺纹轴的底端上，并且所述弹片环绕所述压紧件设置；所述刮刀的两侧均设置有L型挡件，所述L型挡件的顶面上设置有条形孔，所述条形孔位于固定件的顶面上，L型挡件从固定件的顶面延伸至刮刀侧壁的一侧；所述L型挡件的侧壁上设置有挡板，所述挡板位于刮刀侧壁的一侧，所述挡板上设置有斜面；所述L型挡件的顶面上设置有凸块，所述凸块设置在所述条形孔的一侧，并且远离L型挡件的侧壁设置；所述凸块与安装件的侧壁之间设置有弹簧；所述凸块靠近L型挡件侧壁的一面设置有斜面，所述凸块上的斜面与所述通槽顶面凸起的斜面适配。

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权利要求：

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