申请/专利权人：合肥松果智造智能科技有限公司

申请日：2023-03-15

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220826447U

主分类号：B60C25/05

分类号：B60C25/05

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及拆胎技术领域，特别涉及一种拆胎装置和轮胎拆装机，该拆胎装置用于拆卸轮胎，其中，轮胎包括轮毂和套设在轮毂上的轮胎本体，拆胎装置包括基板和设置在基板上的多个支撑组件，多个支撑组件呈环形均匀间隔布设在基板上并用于支撑轮毂，基板的中心处开设有中心孔，中心孔内设置有定位销用于定位轮毂的轴心；拆胎装置还包括环形压块，环形压块设置在支撑组件远离基板的一侧，环形压块在垂直基板方向上移动以靠近或远离支撑组件，即基板、支撑组件与环形压块之间形成一个简单拆卸结构以实现轮毂与轮胎本体的分离，环形压块也未触碰到轮毂，避免了对轮毂造成伤害；且此设置结构简单，通过施加外力以完成对轮胎的拆卸，效率更高。

主权项：1.一种拆胎装置，用于拆卸轮胎，所述轮胎包括轮毂和套设在所述轮毂上的轮胎本体，其特征在于：所述拆胎装置包括基板和设置在所述基板上的多个支撑组件，所述支撑组件包括一端与所述基板卡接的支撑块，多个所述支撑块呈环形均匀间隔布设在所述基板上并用于支撑所述轮毂，所述基板的中心处开设有中心孔，所述中心孔内设置有定位销用于定位所述轮毂的轴心；所述拆胎装置还包括环形压块，所述环形压块设置在所述支撑组件远离所述基板的一侧，所述环形压块在垂直所述基板方向上移动以靠近或远离所述支撑组件。

全文数据：

权利要求：

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