申请/专利权人:江西南帝电子科技有限公司
申请日:2023-08-09
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN220826034U
主分类号:B26D1/06
分类号:B26D1/06;B26D5/12;B26D7/00;B26D7/06
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种半导体载带刀头模组化分切装置,包括操作台,所述操作台顶部中间设置有传送带,所述操作台顶部左右对称设置有竖板,所述竖板顶部设置有横板,所述横板底部中间设置有液压缸,所述液压缸底部的输出端连接有安装板,所述安装板底部等距连接有刀片,所述安装板顶部与横板之间等距连接有导向机构,在通过传送带将半导体载带输送至安装板下方时,开启液压缸,使安装板带动刀片下降,通过刀片对半导体载带进行分切,通过导向机构、连接板、滑动板以及滑动槽对安装板进行限制,使安装板升降时更加的稳定,从而保证刀片对半导体载带的准度,保证半导体载带分切效果。
主权项:1.一种半导体载带刀头模组化分切装置,包括操作台1,其特征在于,所述操作台1顶部中间设置有传送带2,所述操作台1顶部左右对称设置有竖板3,所述竖板3顶部设置有横板4,所述横板4底部中间设置有液压缸5,所述液压缸5底部的输出端连接有安装板6,所述安装板6底部等距连接有刀片7,所述安装板6顶部与横板4之间等距连接有导向机构。
全文数据:
权利要求:
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