申请/专利权人：深圳市品存数码科技有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830527U

主分类号：H04R1/08

分类号：H04R1/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及耳机降噪技术领域，且公开了一种麦克风的摆放结构，包括安装顶壳，所述安装顶壳顶面开设有滤音存储槽，所述滤音存储槽内部设置有麦克风安装结构，所述滤音存储槽的外圈设置有多个耳罩卡接扣，所述麦克风安装结构包括有麦克风安装架、透气散热孔、麦克风安装槽、麦克风接线孔和麦克风穿线孔，所述麦克风安装架开设多个透气散热孔，所述麦克风安装架中心开设麦克风安装槽，所述麦克风安装槽的外侧开设麦克风接线孔。该麦克风的摆放结构，通过将后馈降噪麦克风放入麦克风安装槽内部，将后馈降噪麦克风连接线放入麦克风接线孔，并将连接线插入麦克风穿线孔与前馈降噪麦克风连接，这样减少风噪对降噪效果的影响。

主权项：1.一种麦克风的摆放结构，包括安装顶壳1，其特征在于：所述安装顶壳1的顶面开设有滤音存储槽2，所述滤音存储槽2的内部设置有麦克风安装结构3，所述滤音存储槽2的外圈设置有多个耳罩卡接扣4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市品存数码科技有限公司 一种麦克风的摆放结构

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