申请/专利权人：天津见合八方光电科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830183U

主分类号：H01S5/023

分类号：H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体光放大器连接结构，包括安装座和放大器，还包括：两个连接板，其固定于放大器的两侧；限位结构，其设置于安装座的内部，并连接其中一个连接板；两个连接结构，其设置于安装座的内部，并连接另一个连接板。本实用新型提供的一种半导体光放大器连接结构，能够便于使用者对半导体光放大器进行安装和拆卸，增加了拆装的便利性和效率，也保证了的安装后的稳定性，更便于使用者使用。

主权项：1.一种半导体光放大器连接结构，包括安装座和放大器，其特征在于，还包括：两个连接板，其固定于放大器的两侧；限位结构，其设置于安装座的内部，并连接其中一个连接板；两个连接结构，其设置于安装座的内部，并连接另一个连接板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津见合八方光电科技有限公司 一种半导体光放大器连接结构

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