申请/专利权人：东丽工程株式会社

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117890383A

主分类号：G01N21/95

分类号：G01N21/95;G01N21/01

优先权：["20221014 JP 2022-165124"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种检查装置以及使用检查装置的印模检查装置，即使芯片部件小，也能够利用紧凑的装置结构准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。检查装置具备：拍摄单元，其具有光源和线扫描相机，所述光源向所述检查对象的表面照射光，所述线扫描相机拍摄所述检查对象的表面；以及移动单元，其使所述检查对象和所述拍摄单元中的至少一方在与所述检查对象的表面上的所述线扫描相机的扫描方向交叉的方向上移动，所述检查装置获取所述检查对象的表面的二维图像来检查所述表面状态。

主权项：1.一种检查装置，其对检查对象的表面状态进行检查，其中，所述检查装置具备：拍摄单元，其具有光源和线扫描相机，所述光源向所述检查对象的表面照射光，所述线扫描相机拍摄所述检查对象的表面；以及移动单元，其使所述检查对象和所述拍摄单元中的至少一方在与扫描方向交叉的方向上移动，所述扫描方向是所述线扫描相机在所述检查对象的表面上的扫描方向，所述检查装置获取所述检查对象的表面的二维图像来检查所述表面状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东丽工程株式会社 检查装置及使用检查装置的印模检查装置

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