申请/专利权人：季华实验室

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117886607A

主分类号：C04B35/488

分类号：C04B35/488;C04B35/01;C04B35/577;C04B35/626;C04B35/628;B33Y70/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用。所述低折射率的复合粉末的制备方法包括以下步骤：将亚微米粉体与含正硅酸乙酯的混合物混合、加热，在酸性条件下发生反应，得第一溶胶浆料；将所述第一浆料与粘结剂混合搅拌，得第二浆料；将所述第二浆料进行喷雾造粒、煅烧，得低折射率的核壳结构复合粉末，本申请的技术方案可以将高折射率或者高吸光度的此类亚微米粉体，不利于或者不能用于3D打印的粉体材料，通过含正硅酸乙酯的混合物反应形成的二氧化硅纳米粒子，覆盖在亚微米粉体表面，降低其折射率或者吸光度，使得难固化或者无法固化的陶瓷粉体材料与光敏树脂之间的折射率差值降低，提高了此类陶瓷材料的固化性能。

主权项：1.一种低折射率的复合粉末的制备方法，其特征在于，所述低折射率的复合粉末的制备方法包括以下步骤：S10、将亚微米粉体与含正硅酸乙酯的混合物混合、加热，在酸性条件下发生反应，得第一浆料；S20、将所述第一浆料与粘结剂混合搅拌，得第二浆料；S30、将所述第二浆料进行喷雾造粒、煅烧，得低折射率的复合粉末。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 季华实验室 一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用

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