申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2024-01-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117885031A

主分类号：B24B37/005

分类号：B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;B24B55/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供一种监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置，包括端点检测模块，其用于监控化学机械平坦化研磨中晶圆上至少一膜层的全扫描形貌信号；第一检测模块，其用于根据全扫描形貌信号的信号强度判断研磨是否发生异常；若是，则标记晶圆为异常晶圆；若否，则晶圆进行后续工艺流程；第二检测模块，其用于检测全扫描是否发生偏移；若是，且第一检测模块判断研磨未发生异常，则重新检测晶圆是否存在缺陷；若否，则晶圆进行后续工艺流程。本发明能够监测全扫描异常，若全扫描发生异常，能够实时报警，异常晶圆不会流出，当站可以返工，防止晶圆报废。

主权项：1.一种监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置，其特征在于，至少包括：端点检测模块，其用于监控化学机械平坦化研磨中晶圆上至少一膜层的全扫描形貌信号；第一检测模块，其用于根据所述全扫描形貌信号的信号强度判断研磨是否发生异常；若是，则标记所述晶圆为异常晶圆；若否，则所述晶圆进行后续工艺流程；第二检测模块，其用于检测全扫描是否发生偏移；若是，且所述第一检测模块判断研磨未发生异常，则重新检测所述晶圆是否存在缺陷；若否，则所述晶圆进行后续工艺流程。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置及方法

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