申请/专利权人：江苏凯嘉电子科技有限公司

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894786A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种芯片倒装封装引线框架结构；转接基板，转接基板的顶端中部设置有表贴器件，表贴器件的一侧顶端设置有正装芯片，表贴器件的另一侧顶端设置有倒装芯片；正装芯片的两侧对称设置有引线，倒装芯片的底端均匀设置有若干个凸点结构；转接基板的底端两侧对称设置有外围围脚，转接基板的底端中部设置有封装中间部分基岛，外围围脚和转接基板的中间设置有焊接组件；通过在转接基板的表面开设插槽二和插槽一，使本设备可以对正装芯片和倒装芯片进行安装，且连接简单易操作，有利于降低设备的制造成本和设计成本。

主权项：1.一种芯片倒装封装引线框架结构，包括：转接基板3，转接基板3的顶端中部设置有表贴器件7，表贴器件7的一侧顶端设置有正装芯片5，表贴器件7的另一侧顶端设置有倒装芯片9；其特征在于：正装芯片5的两侧对称设置有引线2，倒装芯片9的底端均匀设置有若干个凸点结构8；转接基板3的底端两侧对称设置有外围围脚4，转接基板3的底端中部设置有封装中间部分基岛10，外围围脚4和转接基板3的中间设置有焊接组件6；转接基板3的内部设置有与引线2对应的插槽二26和与凸点结构8一致的插槽一15，插槽二26的内部设置有引线2，插槽一15的中间设置有凸点结构8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 一种芯片倒装封装引线框架结构

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