申请/专利权人：上海瑞纮电子科技有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117925182A

主分类号：C09J183/07

分类号：C09J183/07;H01L23/29;H01L21/56;C09J183/05;C09J11/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了半导体倒装芯片封装用高导热填充胶，包括乙烯基改性氧化铝、富勒烯、端乙烯基硅油、高乙烯基硅油、含氢硅油及Pt催化剂，富勒烯表面经过环糊精包裹处理。本发明通过对氧化铝表面进行乙烯基改性，通过乙烯基硅油与含氢硅油在Pt催化剂作用下进行催化加成反应，形成无机颗粒与聚合物链互穿的交联网络；利用富勒烯表面富含的环乙烯基及其与含氢硅油的活泼氢的高反应活性，兼作为无机颗粒堆砌网络和聚合物交联网络的节点；利用富勒烯的配位作用和环糊精的包裹作用延缓Pt催化剂的反应时间，保证填充过程的均匀性，提高无机导热网络的致密性和均匀性，热固成型后得到硬度、弹性、力学强度以及导热性能均较为突出且耐久的粘结结构。

主权项：1.半导体倒装芯片封装用高导热填充胶，其特征在于，包括以下重量份组分：100份乙烯基改性氧化铝；1.5-2份富勒烯；10-15份端乙烯基硅油，分子量为6000-8000，粘度为500-800cps，乙烯基含量为0.9-1.2mol％；2-3份高乙烯基硅油，分子量为15000-18000，粘度为5000-6000cps，乙烯基含量为5-6mol％；5-7份含氢硅油，含氢量为4-5mmolg，分子量为0.8-1.1万；1-2份Pt催化剂，为卡斯特催化剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海瑞纮电子科技有限公司 半导体倒装芯片封装用高导热填充胶

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